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Un grosso colpo per Huawei: anche le aziende straniere che producono tecnologia stanno valutando la sospensione della partnership commerciale

MARKO MARJANOVIC
checkpointasia.net

I fornitori di Huawei in Giappone, Corea del Sud, Taiwan (ROC) e Gran Bretagna stanno valutando la possibilità continuare a mantenere rapporti commerciali con Huawei, mentre alcuni hanno già dichiarato che sospenderanno la collaborazione commerciale.

Il problema è che queste società non americane usano comunque componenti basati su tecnologie americane e, se continuassero i rapporti commerciali [con Huawei], verrebbero sanzionate dagli stessi Stati Uniti.

È lo stesso motivo per cui l’azienda russa Sukhoi non ha venduto gli aerei di linea SSJ-100 all’Iran, e non si può certo pretendere che le aziende ad alta tecnologia dell’Asia orientale siano più entusiaste di sfidare gli Stati Uniti di quanto non lo sia stata la principale industria russa della difesa.

La maggior parte dei fornitori asiatici, tra cui TSMC, Foxconn, Japan Display e Toshiba Memory, sta valutando attentamente la possibilità di trovarsi in conflitto con le normative statunitensi tramite l’utilizzo di tecnologie americane, come software, proprietà intellettuale, strumenti e materiali.

La Huawei non si aspettava che le restrizioni riguardassero anche tutti i fornitori stranieri che utilizzano indirettamente una certa quantità di tecnologie statunitensi nella produzione della componentistica che la società utilizza per i suoi prodotti. Questo ha colto l’azienda cinese alla sprovvista, secondo quanto affermato dagli esperti del settore.

Questo è un grosso problema. Già dover sostituire tutta la componentistica prodotta dalle aziende statunitensi sarebbe una grande impresa, ma diventerebbe probabilmente impossibile realizzare tutto in Cina. Voglio dire è possibile, ma il prodotto non sarebbe remunerativo sul mercato.

L’efficienza del libero scambio e del libero mercato consiste nel fatto che consente ed incoraggia la specializzazione e la divisione del lavoro. Non solo Huawei, ma anche i suoi concorrenti, così come i suoi fornitori fanno affidamento su una catena di approvvigionamento multi-nazionale molto complessa ed estesa. Questo dà loro accesso a competenze aggiornate e ad economie di scala altamente specializzate e fornisce la flessibilità necessaria per potersi rivolgere a chiunque sia, al momento, il leader del proprio settore. Essere allontanati da un giorno all’altro da tutto questo e rimanere allo stesso tempo competitivi sul mercato è assolutamente impossibile. Sarebbe come essere l’unico calzolaio in città che dovesse di colpo diventare anche un esperto conciatore e un bravo allevatore.

Probabilmente la perdita più dolorosa è quella dell’architettura made in England del chip ARM. Huawei ha iniziato a creare i propri processori per smartphone, ma sono basati sull’architettura ARM e, per i suoi prossimi chip, questo non le sarà più possibile.

A peggiorare le cose, ARM è solo un progetto, e quindi nessuna componente americana viene effettivamente trasferita nella collaborazione [dell’azienda britannica] con Huawei, ma solo una “proprietà intellettuale,” dal momento che l’architettura ARM incorpora anche alcuni brevetti statunitensi.

Se non vi siete ancora stancati della cosiddetta “proprietà intellettuale,” ora potrebbe essere il momento buono. È già abbastanza brutto quando un’azienda che brevetta una procedura/schema può ricattare tutti quelli che arrivano dopo. Ma è ancora più eclatante quando un governo, che non ha nulla a che fare con quella particolare l’invenzione, è poi in grado di impedire alle aziende di altre nazioni di fabbricare lo stesso prodotto.

Inoltre, anche se Huawei fosse in grado di progettare rapidamente dei nuovi processori, dove potrebbero essere realizzati? Apparentemente solo la TSMC di Taiwan, attualmente partner di Huawei, ne ha le potenzialità:

HiSilicon progetta chip core per i dispositivi mobili e di rete di Huawei e progetta anche i modem 5G di Huawei. L’investimento di Huawei nella progettazione di chip risale ad un decennio fa, e la società è molto più autosufficiente rispetto alla gemella più piccola ZTE, che era stata costretta ad interrompere temporaneamente le operazioni quando, lo scorso anno, era stato bloccato il suo accesso alla tecnologia americana. Ma Huawei ha bisogno dei moderni impianti per la produzione di chip di TSMC per poter trasformare in realtà i suoi progetti. Attualmente, solo Samsung Electronics, Intel e TSMC hanno fabbriche così avanzate per produrre i chip che Huawei ed Apple utilizzano nei loro smartphone ultimo modello. Ma Samsung e Intel costruiscono chip in gran parte per loro stessi, non per altri.

La cosa buona per Huawei è che i suoi fornitori sono essi stessi fortemente dipendenti da Huawei e dalla Cina nel suo insieme, sopratutto come clientela e mercato, ma molti di loro anche per forniture e manodopera. La Cina non è l’Iran. È una potenza economica importante quanto gli Stati Uniti.

Una cosa del genere, insieme ad un’appropriata pressione da parte della Cina, come la presentazione di un fronte unico e l’utilizzo dell’accesso al mercato come leva, potrebbe forse spingere i suoi partner non statunitensi a trovare soluzioni che non comportino l’uso di parti e brevetti americani e che perciò possano essere liberamente vendute a Huawei. Se così fosse, Trump avrebbe danneggiato due volte le aziende tecnologiche statunitensi e sarebbero gli Americani a rimanere fuori dal giro.

Esposizione delle aziende statunitensi sul mercato cinese (vendite a società e al consumo) – le società tecnologiche sono al limite, dipendono dalla Cina per circa il 40-60%

 

Per comprendere la complessità della catena di approvvigionamento di un singolo smartphone Huawei, ecco qui cosa serve per la realizzazione dei suoi modelli più recenti (interessante notare che Samsung non è solo un rivale di Huawei ma anche uno dei suoi principali fornitori):

Architettura del set di istruzioni: HiSilicon ha acquistato la licenza per CPU e GPU dalla ARM di Cambridge, Regno Unito. Con questa licenza, HiSilicon può utilizzare il set di istruzioni ARM (armv8) e sviluppare la propria CPU a 64 bit. Anche il bus standard, come AMBA, è concesso in licenza da ARM.

CPU, GPU: HiSilicon impiega diverse centinaia di persone a Shenzhen, Cina, per progettare le proprie CPU core, gli acceleratori e i componenti IP personalizzati. Per progettare la sua CPU, deve utilizzare gli strumenti di progettazione elettronica (EDA) di Synopsis, Cadence e Xilinx. Queste società EDA sono tutte società americane con sede in California, USA. HiSilicon deve pagare loro i canoni di licenza per poter utilizzare i propri strumenti nella progettazione e nel collaudo delle proprie CPU.

Nel frattempo, HiSilicon può anche integrare i softcore esistenti progettati da ARM, come il potente core Cortex A76 e il core Cortex A55 a basso consumo. Entrambi sono nello stesso chip. Il nucleo principale è progettato ad Austin,  Texas, negli Stati Uniti e il nucleo centrale è progettato a Cambridge, Regno Unito. Alcuni dei core CPU di fascia bassa vengono acquistati anche da MediaTek a Taiwan. Nel frattempo, HiSilicon può anche acquistare altre proprietà intellettuali da ARM tra cui la GPU Mali T830 e i relativi sottosistemi di interconnessione. La GPU Mali è stata progettata nella sede ARM di Cambridge, Regno Unito.

Memoria: HiSilicon ha progettato la propria logica nel controller di memoria e nei sistemi SRAM. Le celle SRAM e DRAM sono concesse in licenza da Samsung, Corea. La futura RAM 3D a 7nm sarà anch’essa progettata da Samsung ma prodotta a Dalian, in Cina.

DSP e fotocamera: HiSilicon ha acquistato il sistema IP e il sistema di controllo dell’obiettivo della fotocamera dalla Leica Camera tedesca e la maggior parte del sistema è stato progettato a Wetzlar, Germania. L’obiettivo vero e proprio è prodotto da Largan Precision a Taiwan e da Sunny Optical Technology, nella Cina continentale. I motorini elettrici per la messa a fuoco delle ottiche sono prodotti da Mitsumi a Tsurumaki, Giappone. Per trasformare la luce in segnali elettrci, il substrato fotosensibile è progettato da O-film a Shenzhen, Cina (anche fornitore di iPhone X). HiSilicon ha acquistato le soluzioni hardware per l’autofocus e la stabilizzazione dell’immagine dalla ON Semiconductors di Phoenix, Arizona, USA. Il chip di elaborazione video HD è concesso in licenza da Sony, Giappone. HiSilicon ha progettato i propri acceleratori hardware per l’elaborazione delle immagini (ISP), ha acquistato molti brevetti DSP IP da CEVA, California, USA e il chip per l’IA dalla Cambricon Technologies di Pechino, Cina.

Banda base: HiSilicon ha acquistato la licenza IP per utilizzare WIFI, GPS e Bluetooth IP da Broadcom di San Jose, California. Per il supporto 3G, HiSilicon deve pagare una quota di royalty ai brevetti detenuti dalla Qualcomm di San Diego, California. Per i successivi 4G LTE e 5G, HiSilicon ha i suoi brevetti e un processore in banda base chiamato Balong, progettato da diverse centinaia di persone in tutta la Cina. HiSilicon ha anche acquistato il sistema di navigazione Beidou dall‘Accademia delle Scienze cinese. Si noti che alcune delle attività di verifica dei chip sono svolte da ingegneri indiani a Hyderabad, in India.

Frequenza radio: per multiplexare tra vari segnali di comunicazione e amplificare segnali analogici a diverse frequenze wireless, c’è bisogno di circuiti integrati a radiofrequenza (RFIC). La maggior parte dei brevetti in RFIC era detenuta da RF Micro Devices della North Carolina, USA che ora è diventata Qorvo dopo la fusione con TriQuint. Nei chip RFIC, sono necessari alcuni amplificatori di potenza, condensatori di alta qualità prodotti da Murata Manufacturing a Kyoto, Giappone. Sono inoltre necessari sensori di onde acustiche di superficie (SAW) progettati e realizzati da TST Taiwan e Microgate a Shenzhen. Sono necessari anche alcuni interruttori di silicio su isolante, progettati dalla Skyworks Solutions negli Stati Uniti e prodotti da Skyworks in Cina. I componenti delle antenne sono progettati e prodotti da Sunway Co. negli stabilimenti di Shenzhen e Rosenberger (USA) con sede a Shanghai, in Cina. Nell’era del 5G, i dispositivi analogici Huawei devono usare anche questi dispositivi provenienti dagli Stati Uniti, dal Giappone e anche dalla Cina.

NFC & Touch: NXP Semiconductors, Olanda, fornisce soluzioni NFC per Huawei. E il chip è sviluppato da Infineon a Simens, in Germania. Goodix Co a Shenzhen fornisce il sensore per le impronte digitali. Le soluzioni USB Type-C sono fornite dalla Shenzhen Everwin Precision.

Realizzazione: Dopo che HiSilicon ha integrato tutto il pacchetto IP e il pacchetto software in un SOC, il progetto viene inviato alla Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) di Taiwan per il layout e la realizzazione vera e propria. Il processo di fabbricazione del chip SOC è un procedimento molto complesso. Per i passaggi più importanti, TSMC deve importare i MAS (Mask alignment systems) progettati da ASML nei Paesi Bassi. Devono anche usare molti prodotti chimici per wafer da Shin-Etsu in Giappone, dalla Siltronic AG tedesca e dalla SUMCO Corporation di Minato, Giappone.

Materiale: la maggior parte dei prodotti chimici e dei semilavorati sono importati dalla Cina. I più significativi sono i metalli delle terre rare cinesi. Per gli altri materiali, tra cui vetri e acciaio, BYD a Shenzhen è responsabile della produzione di schermi sfumati e vetri ad alta densità per telefoni cellulari. Shengyi Electronics produce tutte le schede PCB per telefonia.

Schermo: Huawei P30 ha usato lo schermo rigido OLED Samsung ma P30 Pro utilizza lo schermo morbido OLED progettato da BOE Technology, in Cina. Alcuni schermi sono prodotti anche da LG, Corea e assemblati a Guangzhou, in Cina. Attualmente entrambe le società, coreana e cinese, stanno dominando il mercato degli schermi.

Assemblaggio: Huawei fa arrivare tutti i componenti da ciascun fornitore di servizi e li spedisce alla Foxconn di Zhengzhou, in Cina. I lavoratori della Foxconn assemblano quindi tutti i componenti in un unico telefono completo.

Marco Marjanovic

 

Fonte: checkpointasia.net
Link: https://www.checkpointasia.net/big-blow-for-huawei-as-japanese-korean-british-firms-reconsider-or-suspend-cooperation-as-well/
22.05.2019
Scelto e tradotto da Markus per comedonchisciotte.org

Pubblicato da Markus

Un biologo, appassionato di montagna e di fotografia, che cerca, come può, di combattere contro i mulini a vento.